No importa qué tipo de dispositivo de refrigeración, si hay un ajuste deficiente entre los componentes electrónicos y los dispositivos de refrigeración, tendrá una gran cantidad de transmisión de calor de bloque de aire entre los componentes.  El dispositivo de refrigeración no podrá reducir de forma eficaz el calor de los componentes electrónicos.
Esta serie de productos tiene muy buena conductividad térmica y propiedades de relleno, su suavidad, características elásticas pueden llenar bien la brecha entre el componente de calefacción y el módulo de disipación de calor, la brecha entre el cuerpo metálico y el chasis, rápida disipación de calor, para promover la eficiencia de trabajo de los componentes, para prolongar la vida útil del equipo.  

1.buen rendimiento térmico.
2.amortiguador de vibraciones, de alta compresibilidad y suave.
3.autoadhesivo.
4.fácil construcción.
5.aislamiento eléctrico
6.Complies requisitos ambientales DE ROHS y UL.
7.proporcione una variedad de grosor para elegir.


Aplicación:
Circuitos integrados, CPU, chip de procesamiento de gráficos, condensadores electrónicos de alimentación, Crystal.luces de diodo, módulo de fuente de alimentación, servidor, el disco duro.pantallas de plasma, monitor LCD, ordenadores de sobremesa, equipos de comunicaciones, router.módulo de memoria, reproductor de vídeo, teléfono inteligente

En términos de conductividad térmica, forma y tamaño, podemos personalizar según las necesidades de los clientes para cumplir con los requisitos de los diferentes dispositivos y escenarios de aplicación. Si desea una dureza específica de la almohadilla de silicona, o necesita una almohadilla de silicona de una forma y tamaño particular, tenemos la capacidad de proporcionarle una solución de ajuste.

Nosotros

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